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芯片封装散热结构制造工艺及芯片封装散热结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510528803.2
申请日：
2025-04-24
公开(公告)号：
CN120388894A
公开(公告)日：
2025-07-29
发明(设计)人：
谈利鹏
孙向南
申请人：
无锡众星微系统技术有限公司
申请人地址：
214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号软件园天鹅座C座6层
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/48
H01L23/367
H01L23/373
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
朱孔增
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-29 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20250424 |