芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110407132.6

申请日：

2021-04-15

公开(公告)号：

CN112820726B

公开(公告)日：

2021-05-18

发明(设计)人：

包宇君何正鸿钟磊

申请人：

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L23367 H01L23485 H01L23482 H01L2150 H01L2160

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

刘曾

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20210415
2021-07-23	授权	授权
2021-05-18	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

钟磊 .

中国专利 :CN119181677A ,2024-12-24

[2]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

戴风伟 ;

简志宏 ;

钟磊 .

中国专利 :CN119181677B ,2025-03-25

[3]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN118471935B ,2024-11-05

[4]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

陶毅 ;

田旭 ;

陈泽 .

中国专利 :CN119653885A ,2025-03-18

[5]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

徐林华 ;

李利 ;

张超 .

中国专利 :CN112992888A ,2021-06-18

[6]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

陶毅 ;

田旭 ;

陈泽 .

中国专利 :CN119653885B ,2025-05-30

[7]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN118538714A ,2024-08-23

[8]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

钟磊 .

中国专利 :CN118471935A ,2024-08-09

[9]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

陶毅 ;

张超 ;

庞宏林 ;

张成 .

中国专利 :CN118739009A ,2024-10-01

[10]

芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

王承杰 ;

李利 .

中国专利 :CN115602642A ,2023-01-13

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