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芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410911710.3
申请日：
2024-07-09
公开(公告)号：
CN118471935A
公开(公告)日：
2024-08-09
发明(设计)人：
何正鸿
李利
钟磊
申请人：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23/488
IPC分类号：
H01L23/31
H01L21/48
H01L21/56
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
折湘
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-05 | 授权 | 授权 |
| 2024-08-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20240709 |