芯片散热封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN02207426.0

申请日：

2002-03-11

公开(公告)号：

CN2526977Y

公开(公告)日：

2002-12-18

发明(设计)人：

许志行

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H01L2328

代理机构：

隆天国际专利商标代理有限公司

代理人：

陈红;潘培坤

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-16	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101244113035 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL022074260 申请日:20020311 授权公告日:20021218 期满终止日期:20120311
2002-12-18	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片散热封装结构及其制造方法 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1372317A ,2002-10-02

[2]

倒装芯片散热封装结构 [P].

廖学国 .

中国专利 :CN2681327Y ,2005-02-23

[3]

高散热的芯片封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN204905237U ,2015-12-23

[4]

芯片封装散热片和BGA散热封装结构 [P].

李利 ;

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN215266273U ,2021-12-21

[5]

芯片散热结构、封装芯片和电子设备 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN214226906U ,2021-09-17

[6]

一种芯片封装散热结构 [P].

李璇 .

中国专利 :CN209434172U ,2019-09-24

[7]

一种散热型摄像模组芯片封装结构 [P].

王旭 ;

徐灵杰 ;

葛凯悦 ;

杜航 .

中国专利 :CN107731774A ,2018-02-23

[8]

散热结构及其制作方法、芯片封装结构及其封装方法 [P].

徐健 ;

戴宏德 ;

杨帅 .

中国专利 :CN119725260A ,2025-03-28

[9]

降低散热干扰的电源芯片封装结构 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205789927U ,2016-12-07

[10]

一种高效散热芯片封装结构 [P].

赵文杰 ;

黄世岳 ;

赵亮 .

中国专利 :CN214313189U ,2021-09-28

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