散热型封装结构及散热型封装结构制造方法

被引：0

申请号：

CN202110177432.X

申请日：

2021-02-09

公开(公告)号：

CN114914210A

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

邬建勇

申请人：

申请人地址：

201201 上海市浦东新区集创路200号1幢111室

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L2516

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20210209
2022-08-16	公开	公开

共 50 条

[1]

散热型封装结构 [P].

潘吉安 ;

周世民 ;

林荣政 ;

林志男 ;

林长甫 .

中国专利 :CN107591378A ,2018-01-16

[2]

散热型封装结构 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

余国华 ;

周世民 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN108346630B ,2018-07-31

[3]

散热部件以及散热型封装结构 [P].

梁天逊 .

中国专利 :CN221466565U ,2024-08-02

[4]

散热型封装结构及其散热件 [P].

姚进财 ;

杨志仁 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN106158785B ,2016-11-23

[5]

散热结构及封装结构 [P].

杨先方 ;

刘昱豪 ;

李鹏 ;

张江华 ;

田忠原 .

中国专利 :CN117727712A ,2024-03-19

[6]

芯片散热封装结构及其制造方法 [P].

许志行 .

中国专利 :CN1372317A ,2002-10-02

[7]

芯片散热封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2526977Y ,2002-12-18

[8]

扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法 [P].

徐玉鹏 .

中国专利 :CN117038633B ,2024-01-26

[9]

加强散热的封装结构 [P].

刘安鸿 ;

黄士芬 ;

李宜璋 ;

黄祥铭 .

中国专利 :CN103107148A ,2013-05-15

[10]

一种散热封装结构及散热模组 [P].

付波 ;

黄敏 ;

方刚 ;

黄榜福 .

中国专利 :CN217936383U ,2022-11-29

← 1 2 3 4 5 →