散热结构及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311631044.X

申请日：

2023-11-30

公开(公告)号：

CN117727712A

公开(公告)日：

2024-03-19

发明(设计)人：

杨先方刘昱豪李鹏张江华田忠原

申请人：

江苏长电科技股份有限公司

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

陈丽丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江西省赣州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20231130
2024-03-19	公开	公开

共 50 条

[1]

散热型封装结构及散热型封装结构制造方法 [P].

邬建勇 .

中国专利 :CN114914210A ,2022-08-16

[2]

散热结构及半导体封装器件 [P].

罗义铅 ;

宗华 ;

葛京城 ;

刘硕 .

中国专利 :CN118800744A ,2024-10-18

[3]

具有散热通道的封装结构 [P].

王菲菲 ;

徐俊 ;

单晶晶 ;

翟士建 .

中国专利 :CN222261031U ,2024-12-27

[4]

改善芯片散热的贴片封装结构 [P].

葛晓欢 ;

陈朝辉 .

中国专利 :CN104409438A ,2015-03-11

[5]

一种芯片封装散热结构 [P].

王刚 ;

夏晨辉 ;

李杨 ;

王成迁 ;

朱家昌 ;

浦杰 ;

王波 .

中国专利 :CN211629078U ,2020-10-02

[6]

一种散热LED封装结构 [P].

刘江 .

中国专利 :CN206040701U ,2017-03-22

[7]

一种散热LED封装结构 [P].

刘江 .

中国专利 :CN106299086A ,2017-01-04

[8]

散热结构及散热器 [P].

张川 ;

王娜 .

中国专利 :CN222761458U ,2025-04-15

[9]

封装结构 [P].

陈海杰 .

中国专利 :CN222838853U ,2025-05-06

[10]

LED封装支架及LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

尹江涛 ;

陈栋 ;

周印华 .

中国专利 :CN203377261U ,2014-01-01

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