散热型封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610586896.5

申请日：

2016-07-25

公开(公告)号：

CN107591378A

公开(公告)日：

2018-01-16

发明(设计)人：

潘吉安周世民林荣政林志男林长甫

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/367 申请公布日:20180116
2018-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20160725
2018-01-16	公开	公开

共 50 条

[1]

散热型封装结构 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

余国华 ;

周世民 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN108346630B ,2018-07-31

[2]

散热型封装结构及散热型封装结构制造方法 [P].

邬建勇 .

中国专利 :CN114914210A ,2022-08-16

[3]

散热部件以及散热型封装结构 [P].

梁天逊 .

中国专利 :CN221466565U ,2024-08-02

[4]

散热型封装结构及其散热件 [P].

姚进财 ;

杨志仁 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN106158785B ,2016-11-23

[5]

散热型半导体封装件 [P].

陈锦德 ;

杨格权 ;

葛中兴 .

中国专利 :CN101221944A ,2008-07-16

[6]

扇出型封装结构 [P].

翁振源 ;

李铮鸿 ;

闵繁宇 ;

刘修吉 ;

赖仲航 .

中国专利 :CN114023662A ,2022-02-08

[7]

扇出型封装结构 [P].

吕文隆 .

中国专利 :CN114038827A ,2022-02-11

[8]

扇出型封装结构、封装产品和扇出型封装方法 [P].

徐玉鹏 .

中国专利 :CN117038633B ,2024-01-26

[9]

电子封装件及其散热结构 [P].

郑坚地 ;

陈建佑 ;

陈韦豪 .

中国专利 :CN114639643A ,2022-06-17

[10]

电子封装件及其散热结构 [P].

郑坚地 ;

陈建佑 ;

陈韦豪 .

中国专利 :CN216413060U ,2022-04-29

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