加强散热的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210256829.9

申请日：

2012-07-24

公开(公告)号：

CN103107148A

公开(公告)日：

2013-05-15

发明(设计)人：

刘安鸿黄士芬李宜璋黄祥铭

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L23373

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

徐洁晶;陈亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101472128771 IPC(主分类):H01L 23/373 专利申请号:2012102568299 申请日:20120724
2013-05-15	公开	公开
2015-12-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/373 专利申请号:2012102568299 申请公布日:20130515 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725484230

共 50 条

[1]

散热型封装结构及其制法 [P].

黄建屏 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN1767161A ,2006-05-03

[2]

散热型封装结构及其制法 [P].

黄建屏 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN1779931A ,2006-05-31

[3]

散热型封装结构及其制法 [P].

黄建屏 ;

赖正渊 .

中国专利 :CN1828853A ,2006-09-06

[4]

加强散热效果的导线架及其封装件 [P].

田姿仪 ;

王文娟 ;

曾祥伟 .

中国专利 :CN2777757Y ,2006-05-03

[5]

散热封装结构以及封装方法 [P].

何昆耀 .

中国专利 :CN101685808A ,2010-03-31

[6]

芯片散热封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN2526977Y ,2002-12-18

[7]

高效散热的MCOB封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549929U ,2012-11-21

[8]

散热型封装结构及散热型封装结构制造方法 [P].

邬建勇 .

中国专利 :CN114914210A ,2022-08-16

[9]

用于系统级封装的散热结构 [P].

朱文辉 ;

史益典 ;

吴厚亚 ;

黄强 .

中国专利 :CN110707081A ,2020-01-17

[10]

用于系统级封装的散热结构 [P].

朱文辉 ;

史益典 ;

吴厚亚 ;

黄强 .

中国专利 :CN210443552U ,2020-05-01

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