散热封装结构以及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810211377.6

申请日：

2008-09-24

公开(公告)号：

CN101685808A

公开(公告)日：

2010-03-31

发明(设计)人：

何昆耀

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县新店市溪园路403号2楼

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373 H01L2150 H01L2160

代理机构：

北京挺立专利事务所

代理人：

叶树明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001747359 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2008102113776 申请日:20080924
2010-03-31	公开	公开
2012-10-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101456017640 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2008102113776 申请公布日:20100331

共 50 条

[1]

封装基板以及封装结构 [P].

蔡崇仁 ;

张宏毅 ;

陈嘉成 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101662894B ,2010-03-03

[2]

封装结构以及封装方法 [P].

孙余青 ;

吴发豪 ;

陈光雄 .

中国专利 :CN102024771A ,2011-04-20

[3]

LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具 [P].

张少峰 .

中国专利 :CN206022427U ,2017-03-15

[4]

封装结构以及封装制程 [P].

孙余青 ;

吴发豪 ;

陈光雄 .

中国专利 :CN102034798B ,2011-04-27

[5]

封装结构与封装方法 [P].

戴明吉 ;

刘君恺 ;

余致广 ;

吴仕先 .

中国专利 :CN101030612A ,2007-09-05

[6]

一种带散热结构的封装结构及封装方法 [P].

孙涛 ;

李高林 ;

黄辰会 .

中国专利 :CN120895550A ,2025-11-04

[7]

封装结构以及封装工艺 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

张惠珊 ;

张文雄 .

中国专利 :CN102263085A ,2011-11-30

[8]

影像传感芯片的封装方法以及封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN109065560A ,2018-12-21

[9]

LED封装结构 [P].

杨明 .

中国专利 :CN204651344U ,2015-09-16

[10]

LED封装结构 [P].

杨宇 .

中国专利 :CN202616232U ,2012-12-19

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