封装结构以及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910173833.7

申请日：

2009-09-14

公开(公告)号：

CN102024771A

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

孙余青吴发豪陈光雄

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-20	公开	公开
2011-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101077295134 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2009101738337 申请日:20090914
2013-07-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101628228260 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2009101738337 申请公布日:20110420

共 50 条

[1]

散热封装结构以及封装方法 [P].

何昆耀 .

中国专利 :CN101685808A ,2010-03-31

[2]

封装结构以及封装制程 [P].

孙余青 ;

吴发豪 ;

陈光雄 .

中国专利 :CN102034798B ,2011-04-27

[3]

封装结构以及封装工艺 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

张惠珊 ;

张文雄 .

中国专利 :CN102263085A ,2011-11-30

[4]

影像传感芯片的封装方法以及封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN109065560A ,2018-12-21

[5]

封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法 [P].

董昊翔 .

中国专利 :CN106910720A ,2017-06-30

[6]

芯片封装构造以及封装方法 [P].

赖奎佑 ;

黄子欣 ;

林祐群 .

中国专利 :CN101777542A ,2010-07-14

[7]

封装结构与封装方法 [P].

程至谦 .

中国专利 :CN101989581B ,2011-03-23

[8]

封装结构及封装方法 [P].

余泽龙 ;

杨帅 ;

金政漢 ;

徐健 ;

李铢元 .

中国专利 :CN117954402A ,2024-04-30

[9]

芯片封装结构及其封装制程 [P].

黄正维 ;

姚光威 .

中国专利 :CN101026136A ,2007-08-29

[10]

导线架以及封装结构 [P].

余晓栋 .

中国专利 :CN101494210A ,2009-07-29

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