封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610100363.1

申请日：

2016-02-23

公开(公告)号：

CN106910720A

公开(公告)日：

2017-06-30

发明(设计)人：

董昊翔

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150 H01L2156

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张大威

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101736961640 IPC(主分类):H01L 23/28 专利申请号:2016101003631 申请日:20160223
2021-01-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/28 申请公布日:20170630
2017-06-30	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构以及电子设备 [P].

董昊翔 .

中国专利 :CN205514538U ,2016-08-31

[2]

封装结构、封装方法以及电子设备 [P].

张建文 .

中国专利 :CN120998889A ,2025-11-21

[3]

封装结构、封装方法以及电子设备 [P].

金政漢 ;

李铢元 ;

闵炯一 ;

裴正镐 ;

唐传明 .

中国专利 :CN121215628A ,2025-12-26

[4]

封装结构、封装结构的制备方法及电子设备 [P].

包璐胜 .

中国专利 :CN119275199A ,2025-01-07

[5]

封装结构和封装方法、以及电子设备 [P].

王冠仲 ;

韩欣彤 .

中国专利 :CN120878667A ,2025-10-31

[6]

封装结构、封装结构的制备方法和电子设备 [P].

金豆 .

中国专利 :CN115513168A ,2022-12-23

[7]

封装结构、封装结构的制备方法和电子设备 [P].

王伟 ;

王德信 ;

陶源 .

中国专利 :CN118398566A ,2024-07-26

[8]

封装结构、电子设备和封装结构的制备方法 [P].

金豆 .

中国专利 :CN117558710A ,2024-02-13

[9]

封装结构、电子设备和封装结构的制备方法 [P].

陈栋 ;

王家明 ;

张燕峰 ;

蒋尚轩 ;

周天燊 .

中国专利 :CN120674384A ,2025-09-19

[10]

封装结构、电子设备及封装结构的制备方法 [P].

胡晓华 .

中国专利 :CN115571851A ,2023-01-06

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