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封装结构、封装结构的制备方法和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410530297.6
申请日：
2024-04-29
公开(公告)号：
CN118398566A
公开(公告)日：
2024-07-26
发明(设计)人：
王伟
王德信
陶源
申请人：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/488
H01L23/49
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人：
王春锋
法律状态：
公开
国省代码：
山东省
青岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-08-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20240429 |