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封装结构、电子设备和封装结构的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311500678.1
申请日：
2023-11-13
公开(公告)号：
CN117558710A
公开(公告)日：
2024-02-13
发明(设计)人：
金豆
申请人：
维沃移动通信有限公司
申请人地址：
523863 广东省东莞市长安镇维沃路1号
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/48
代理机构：
北京友联知识产权代理有限公司 11343
代理人：
郑晓婷;汪海屏
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
肇庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-13 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20231113 |