共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
封装结构和封装方法、以及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511020987.8
申请日：
2025-07-21
公开(公告)号：
CN120878667A
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
王冠仲
韩欣彤
申请人：
中芯集成电路（宁波）有限公司
申请人地址：
315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L23/488
H01L23/52
H01L23/522
H10B80/00
H01L21/50
H01L21/60
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
张雪琴
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
宁波市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20250721 |