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封装结构和封装方法、以及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511334934.3
申请日：
2025-09-17
公开(公告)号：
CN121215616A
公开(公告)日：
2025-12-26
发明(设计)人：
金政漢
李铢元
闵炯一
裴正镐
唐传明
申请人：
星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
IPC主分类号：
H01L23/04
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/498
H01L21/52
H01L21/60
H01L21/50
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
张雪琴
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-26 | 公开 | 公开 |