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封装结构以及电子设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620137526.9
申请日：
2016-02-23
公开(公告)号：
CN205514538U
公开(公告)日：
2016-08-31
发明(设计)人：
董昊翔
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
IPC主分类号：
A61B500
IPC分类号：
A61B5024 A61B51455
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
张大威
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2016-08-31 授权 授权
共 50 条
[1]
封装结构、电子设备以及封装结构的制备方法 [P]. 
董昊翔 .
中国专利 :CN106910720A ,2017-06-30
[2]
封装结构以及电子设备 [P]. 
柳瑞 ;
田旭 ;
王克德 ;
尹保冠 .
中国专利 :CN221304669U ,2024-07-09
[3]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
黄浈 ;
倪建兴 ;
史海涛 ;
陈建 ;
徐杰 .
中国专利 :CN220439599U ,2024-02-02
[4]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
黄浈 ;
倪建兴 ;
史海涛 ;
陈建 ;
徐杰 .
中国专利 :CN220526893U ,2024-02-23
[5]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN211629083U ,2020-10-02
[6]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN212136424U ,2020-12-11
[7]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
史海涛 ;
倪建兴 ;
黄浈 ;
陈建 ;
徐杰 .
中国专利 :CN220526892U ,2024-02-23
[8]
芯片封装结构以及电子设备 [P]. 
殷昌荣 .
中国专利 :CN212136425U ,2020-12-11
[9]
传感器封装结构以及电子设备 [P]. 
闫文明 .
中国专利 :CN211977963U ,2020-11-20
[10]
传感器封装结构以及电子设备 [P]. 
端木鲁玉 .
中国专利 :CN206457247U ,2017-09-01
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