芯片封装构造以及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910003190.1

申请日：

2009-01-14

公开(公告)号：

CN101777542A

公开(公告)日：

2010-07-14

发明(设计)人：

赖奎佑黄子欣林祐群

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2336 H01L2160

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

任永武

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-17	授权	授权
2010-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005740534 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2009100031901 申请日:20090114
2010-07-14	公开	公开
2020-12-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20090114 授权公告日:20110817 终止日期:20200114

共 50 条

[1]

封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529937U ,2020-09-18

[2]

影像传感芯片的封装方法以及封装结构 [P].

王之奇 .

中国专利 :CN109065560A ,2018-12-21

[3]

封装芯片及封装方法 [P].

谢玲 ;

徐新建 .

中国专利 :CN117542797A ,2024-02-09

[4]

芯片封装构造及其支撑装置 [P].

李明勋 ;

陈必昌 .

中国专利 :CN101562157B ,2009-10-21

[5]

Mini LED封装基板以及芯片封装结构 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN211529972U ,2020-09-18

[6]

封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装 [P].

李钟周 .

中国专利 :CN102376679B ,2012-03-14

[7]

芯片封装结构及其封装方法 [P].

翁国良 ;

卢勇利 .

中国专利 :CN101221930B ,2008-07-16

[8]

芯片封装方法及封装结构 [P].

吕军 ;

朱文辉 ;

赖芳奇 ;

王邦旭 ;

沙长青 .

中国专利 :CN106298697A ,2017-01-04

[9]

封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法 [P].

吕奎 ;

董耀龙 .

中国专利 :CN116344465B ,2025-09-16

[10]

封装结构以及封装方法 [P].

孙余青 ;

吴发豪 ;

陈光雄 .

中国专利 :CN102024771A ,2011-04-20

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