导线架以及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810032836.4

申请日：

2008-01-21

公开(公告)号：

CN101494210A

公开(公告)日：

2009-07-29

发明(设计)人：

余晓栋

申请人：

申请人地址：

200000上海市青浦工业区崧泽大道9688号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101449561009 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2008100328364 公开日:20090729
2009-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

导线架以及封装结构 [P].

吴克璞 ;

徐志宏 ;

黄进吏 ;

林洁莹 ;

陈苑君 .

中国专利 :CN220873574U ,2024-04-30

[2]

导线架以及封装结构 [P].

吴克璞 ;

徐志宏 ;

黄进吏 ;

林洁莹 ;

陈苑君 .

中国专利 :CN220873575U ,2024-04-30

[3]

导线架以及芯片封装结构 [P].

林金松 ;

蔡嘉欣 .

中国专利 :CN104900622B ,2015-09-09

[4]

超薄导线架封装结构 [P].

罗启彰 .

中国专利 :CN2899113Y ,2007-05-09

[5]

导线架型态封装结构 [P].

吴燕毅 .

中国专利 :CN101488485A ,2009-07-22

[6]

导线架封装结构 [P].

杨智安 ;

廖学国 .

中国专利 :CN2585406Y ,2003-11-05

[7]

导线架封装结构 [P].

白育彰 .

中国专利 :CN103187381B ,2013-07-03

[8]

导线架及应用该导线架的封装结构 [P].

田姿仪 ;

曾祥伟 .

中国专利 :CN1851913A ,2006-10-25

[9]

芯片封装结构与导线架 [P].

林金松 .

中国专利 :CN103579198B ,2014-02-12

[10]

半导体导线架结构及其封装结构 [P].

汤霁嬨 .

中国专利 :CN211480018U ,2020-09-11

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