导线架封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110456501.7
申请日
2011-12-30
公开(公告)号
CN103187381B
公开(公告)日
2013-07-03
发明(设计)人
白育彰
申请人
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
代理机构
深圳新创友知识产权代理有限公司 44223
代理人
江耀纯
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
导线架封装结构 [P]. 
杨智安 ;
廖学国 .
中国专利 :CN2585406Y ,2003-11-05
[2]
导线架以及封装结构 [P]. 
吴克璞 ;
徐志宏 ;
黄进吏 ;
林洁莹 ;
陈苑君 .
中国专利 :CN220873574U ,2024-04-30
[3]
导线架以及封装结构 [P]. 
吴克璞 ;
徐志宏 ;
黄进吏 ;
林洁莹 ;
陈苑君 .
中国专利 :CN220873575U ,2024-04-30
[4]
超薄导线架封装结构 [P]. 
罗启彰 .
中国专利 :CN2899113Y ,2007-05-09
[5]
导线架型态封装结构 [P]. 
吴燕毅 .
中国专利 :CN101488485A ,2009-07-22
[6]
导线架与封装结构 [P]. 
余正富 .
中国专利 :CN121011589A ,2025-11-25
[7]
封装结构及其导线架 [P]. 
陈宏男 .
中国专利 :CN102136464A ,2011-07-27
[8]
导线架以及封装结构 [P]. 
余晓栋 .
中国专利 :CN101494210A ,2009-07-29
[9]
封装结构及其导线架 [P]. 
张本杰 .
中国专利 :CN101162713A ,2008-04-16
[10]
导线架及应用该导线架的封装结构 [P]. 
田姿仪 ;
曾祥伟 .
中国专利 :CN1851913A ,2006-10-25