封装结构及其导线架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610136000.X

申请日：

2006-10-12

公开(公告)号：

CN101162713A

公开(公告)日：

2008-04-16

发明(设计)人：

张本杰

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2328

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所

代理人：

翟羽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-16	公开	公开
2009-10-21	授权	授权
2008-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

封装结构及其导线架 [P].

陈宏男 .

中国专利 :CN102136464A ,2011-07-27

[2]

导线架封装结构 [P].

杨智安 ;

廖学国 .

中国专利 :CN2585406Y ,2003-11-05

[3]

导线架封装结构 [P].

白育彰 .

中国专利 :CN103187381B ,2013-07-03

[4]

半导体封装结构及其导线架结构 [P].

吕三明 ;

谢亚叡 ;

董威麟 ;

陈俊达 ;

林月湄 .

中国专利 :CN206893614U ,2018-01-16

[5]

半导体导线架结构及其封装结构 [P].

汤霁嬨 .

中国专利 :CN211480018U ,2020-09-11

[6]

半导体封装结构及其导线架 [P].

郭志明 ;

张世杰 ;

倪志贤 ;

谢庆堂 ;

涂家荣 ;

何荣华 .

中国专利 :CN103531562A ,2014-01-22

[7]

半导体封装结构及其导线架 [P].

侯建安 ;

陈嘉佩 ;

郑佳绮 ;

林宛萱 .

中国专利 :CN221613886U ,2024-08-27

[8]

导线架封装结构及其制造方法 [P].

刘泽群 .

中国专利 :CN100385654C ,2005-12-07

[9]

导线架以及封装结构 [P].

吴克璞 ;

徐志宏 ;

黄进吏 ;

林洁莹 ;

陈苑君 .

中国专利 :CN220873574U ,2024-04-30

[10]

导线架以及封装结构 [P].

吴克璞 ;

徐志宏 ;

黄进吏 ;

林洁莹 ;

陈苑君 .

中国专利 :CN220873575U ,2024-04-30

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