半导体封装结构及其导线架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210229726.3

申请日：

2012-07-04

公开(公告)号：

CN103531562A

公开(公告)日：

2014-01-22

发明(设计)人：

郭志明张世杰倪志贤谢庆堂涂家荣何荣华

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	授权	授权
2014-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101573562699 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2012102297263 申请日:20120704
2014-01-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其导线架 [P].

侯建安 ;

陈嘉佩 ;

郑佳绮 ;

林宛萱 .

中国专利 :CN221613886U ,2024-08-27

[2]

半导体封装结构及其导线架结构 [P].

吕三明 ;

谢亚叡 ;

董威麟 ;

陈俊达 ;

林月湄 .

中国专利 :CN206893614U ,2018-01-16

[3]

导线架结构及其半导体封装件 [P].

张永霖 ;

薛宇廷 ;

洪孝仁 .

中国专利 :CN105742264A ,2016-07-06

[4]

半导体封装元件及其导线架结构 [P].

赫克利夫特·M·拉札罗 ;

张蕾蕾 .

中国专利 :CN203690292U ,2014-07-02

[5]

半导体导线架结构及其封装结构 [P].

汤霁嬨 .

中国专利 :CN211480018U ,2020-09-11

[6]

半导体封装结构及导线架 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN115036283A ,2022-09-09

[7]

半导体封装结构及导线架 [P].

金洪玄 .

中国专利 :CN101295696B ,2008-10-29

[8]

半导体封装结构及导线架 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN115020365A ,2022-09-06

[9]

导线架、半导体封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN101621050A ,2010-01-06

[10]

半导体封装件及其导线架 [P].

曾祥伟 .

中国专利 :CN101685809B ,2010-03-31

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