半导体封装结构及导线架

被引：0

申请号：

CN202110712329.0

申请日：

2021-06-25

公开(公告)号：

CN115036283A

公开(公告)日：

2022-09-09

发明(设计)人：

石智仁

申请人：

申请人地址：

中国台湾科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H05K118

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

宋兴;刘芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20210625
2022-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构及导线架 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN115020365A ,2022-09-06

[2]

半导体封装结构及导线架 [P].

金洪玄 .

中国专利 :CN101295696B ,2008-10-29

[3]

半导体封装件及导线架 [P].

谢宗典 ;

江文荣 .

中国专利 :CN104658986A ,2015-05-27

[4]

半导体封装元件及其导线架结构 [P].

赫克利夫特·M·拉札罗 ;

张蕾蕾 .

中国专利 :CN203690292U ,2014-07-02

[5]

半导体封装结构及其导线架 [P].

郭志明 ;

张世杰 ;

倪志贤 ;

谢庆堂 ;

涂家荣 ;

何荣华 .

中国专利 :CN103531562A ,2014-01-22

[6]

半导体封装结构及其导线架 [P].

侯建安 ;

陈嘉佩 ;

郑佳绮 ;

林宛萱 .

中国专利 :CN221613886U ,2024-08-27

[7]

半导体封装结构及其导线架结构 [P].

吕三明 ;

谢亚叡 ;

董威麟 ;

陈俊达 ;

林月湄 .

中国专利 :CN206893614U ,2018-01-16

[8]

半导体导线架结构及其封装结构 [P].

汤霁嬨 .

中国专利 :CN211480018U ,2020-09-11

[9]

导线架式半导体封装件及其导线架 [P].

李建唐 ;

杨宗显 ;

林明正 .

中国专利 :CN1873965A ,2006-12-06

[10]

导线架式半导体封装件及其导线架 [P].

林宥纬 ;

汤富地 ;

李春源 ;

蔡岳颖 ;

何玉婷 .

中国专利 :CN1808713A ,2006-07-26

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