导线架式半导体封装件及其导线架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510073477.3

申请日：

2005-05-30

公开(公告)号：

CN1873965A

公开(公告)日：

2006-12-06

发明(设计)人：

李建唐杨宗显林明正

申请人：

申请人地址：

台湾省台中县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-06	公开	公开
2007-01-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004438713 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2005100734773 申请日:20050530 授权公告日:20090114
2009-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

导线架式半导体封装件及其导线架 [P].

林宥纬 ;

汤富地 ;

李春源 ;

蔡岳颖 ;

何玉婷 .

中国专利 :CN1808713A ,2006-07-26

[2]

导线架式的半导体封装件及其制法 [P].

蔡岳颖 ;

李义雄 ;

江连成 ;

萧景发 ;

张永昌 .

中国专利 :CN101355071A ,2009-01-28

[3]

半导体封装件及其导线架 [P].

曾祥伟 .

中国专利 :CN101685809B ,2010-03-31

[4]

半导体封装件及导线架 [P].

谢宗典 ;

江文荣 .

中国专利 :CN104658986A ,2015-05-27

[5]

导线架结构及其半导体封装件 [P].

张永霖 ;

薛宇廷 ;

洪孝仁 .

中国专利 :CN105742264A ,2016-07-06

[6]

导线架式半导体装置及其导线架 [P].

赖雅怡 ;

邱淑枝 .

中国专利 :CN101488494B ,2009-07-22

[7]

半导体封装件、预制导线架及其制法 [P].

孙铭成 ;

洪良易 ;

萧惟中 ;

白裕呈 ;

林俊贤 ;

郭丰铭 ;

江东昇 .

中国专利 :CN103107145A ,2013-05-15

[8]

半导体封装元件及其导线架结构 [P].

赫克利夫特·M·拉札罗 ;

张蕾蕾 .

中国专利 :CN203690292U ,2014-07-02

[9]

半导体封装结构及其导线架 [P].

郭志明 ;

张世杰 ;

倪志贤 ;

谢庆堂 ;

涂家荣 ;

何荣华 .

中国专利 :CN103531562A ,2014-01-22

[10]

半导体封装结构及其导线架 [P].

侯建安 ;

陈嘉佩 ;

郑佳绮 ;

林宛萱 .

中国专利 :CN221613886U ,2024-08-27

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