导线架以及封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322287105.7

申请日：

2023-08-24

公开(公告)号：

CN220873574U

公开(公告)日：

2024-04-30

发明(设计)人：

吴克璞徐志宏黄进吏林洁莹陈苑君

申请人：

日月光半导体制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

山东省济南市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

导线架以及封装结构 [P].

吴克璞 ;

徐志宏 ;

黄进吏 ;

林洁莹 ;

陈苑君 .

中国专利 :CN220873575U ,2024-04-30

[2]

导线架以及封装结构 [P].

余晓栋 .

中国专利 :CN101494210A ,2009-07-29

[3]

导线架以及芯片封装结构 [P].

林金松 ;

蔡嘉欣 .

中国专利 :CN104900622B ,2015-09-09

[4]

超薄导线架封装结构 [P].

罗启彰 .

中国专利 :CN2899113Y ,2007-05-09

[5]

导线架封装结构 [P].

杨智安 ;

廖学国 .

中国专利 :CN2585406Y ,2003-11-05

[6]

导线架封装结构 [P].

白育彰 .

中国专利 :CN103187381B ,2013-07-03

[7]

半导体导线架结构及其封装结构 [P].

汤霁嬨 .

中国专利 :CN211480018U ,2020-09-11

[8]

导线架型态封装结构 [P].

吴燕毅 .

中国专利 :CN101488485A ,2009-07-22

[9]

导线架与封装结构 [P].

余正富 .

中国专利 :CN121011589A ,2025-11-25

[10]

封装结构及其导线架 [P].

陈宏男 .

中国专利 :CN102136464A ,2011-07-27

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