超薄导线架封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620002414.9

申请日：

2006-01-10

公开(公告)号：

CN2899113Y

公开(公告)日：

2007-05-09

发明(设计)人：

罗启彰

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县湖口乡新竹工业区三民路7号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004343131 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2006200024149 申请日:20060110 授权公告日:20070509
2007-05-09	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体导线架结构及其封装结构 [P].

汤霁嬨 .

中国专利 :CN211480018U ,2020-09-11

[2]

导线架以及封装结构 [P].

吴克璞 ;

徐志宏 ;

黄进吏 ;

林洁莹 ;

陈苑君 .

中国专利 :CN220873574U ,2024-04-30

[3]

导线架型态封装结构 [P].

吴燕毅 .

中国专利 :CN101488485A ,2009-07-22

[4]

导线架以及封装结构 [P].

余晓栋 .

中国专利 :CN101494210A ,2009-07-29

[5]

导线架封装结构 [P].

杨智安 ;

廖学国 .

中国专利 :CN2585406Y ,2003-11-05

[6]

导线架封装结构 [P].

白育彰 .

中国专利 :CN103187381B ,2013-07-03

[7]

半导体封装元件及其导线架结构 [P].

赫克利夫特·M·拉札罗 ;

张蕾蕾 .

中国专利 :CN203690292U ,2014-07-02

[8]

导线架及应用该导线架的封装结构 [P].

田姿仪 ;

曾祥伟 .

中国专利 :CN1851913A ,2006-10-25

[9]

芯片封装结构与导线架 [P].

林金松 .

中国专利 :CN103579198B ,2014-02-12

[10]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203277361U ,2013-11-06

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