芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03272787.9

申请日：

2003-07-24

公开(公告)号：

CN2640038Y

公开(公告)日：

2004-09-08

发明(设计)人：

张文远蔡鸿寅李颖妮

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县新店市

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2348 H01L2328 H01L2500

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李晓舒;魏晓刚

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-21	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101510923276 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL032727879 申请日:20030724 授权公告日:20040908 期满终止日期:20130724
2004-09-08	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

许志行 ;

张文远 .

中国专利 :CN2684375Y ,2005-03-09

[2]

芯片封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN203573978U ,2014-04-30

[3]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[4]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[5]

芯片封装结构 [P].

史永军 ;

冯建中 .

中国专利 :CN204088292U ,2015-01-07

[6]

芯片封装结构 [P].

张方砚 ;

李明志 ;

张成强 .

中国专利 :CN214254394U ,2021-09-21

[7]

芯片封装结构 [P].

程振中 ;

李海勇 .

中国专利 :CN214898432U ,2021-11-26

[8]

芯片封装结构 [P].

王孙艳 .

中国专利 :CN223680115U ,2025-12-16

[9]

芯片封装结构 [P].

沈戌霖 ;

印鑫 ;

刘怡然 .

中国专利 :CN214428623U ,2021-10-19

[10]

芯片封装结构 [P].

李朋 ;

杜宇峰 .

中国专利 :CN220873555U ,2024-04-30

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