多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03205356.8

申请日：

2003-08-18

公开(公告)号：

CN2664198Y

公开(公告)日：

2004-12-15

发明(设计)人：

何昆耀宫振越

申请人：

申请人地址：

台湾省台北县新店市

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2348 H01L2312

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李晓舒;魏晓刚

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101536329157 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL032053568 申请日:20030818 授权公告日:20041215 期满终止日期:20130818
2004-12-15	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

钟智明 ;

黄文彬 .

中国专利 :CN1992258A ,2007-07-04

[2]

多芯片封装结构 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN2636411Y ,2004-08-25

[3]

多芯片封装结构 [P].

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

刘欢 .

中国专利 :CN223436516U ,2025-10-14

[4]

多芯片封装结构 [P].

董悦明 ;

杨家铭 ;

林淑惠 ;

郭雅雯 ;

宋明芳 .

中国专利 :CN201181705Y ,2009-01-14

[5]

多芯片封装结构 [P].

邹波 ;

林振台 ;

安迪·布里昂斯·拉加托 .

中国专利 :CN216808136U ,2022-06-24

[6]

多芯片封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222705521U ,2025-04-01

[7]

多芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222261066U ,2024-12-27

[8]

多芯片封装结构 [P].

金若虚 ;

胡立栋 ;

陆春荣 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN203339153U ,2013-12-11

[9]

多芯片QFN封装结构 [P].

陆宇 ;

张玥 ;

程玉华 .

中国专利 :CN104681544A ,2015-06-03

[10]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05

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