多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510137421.X

申请日：

2005-12-30

公开(公告)号：

CN1992258A

公开(公告)日：

2007-07-04

发明(设计)人：

李政颖钟智明黄文彬

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥;徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-04	授权	授权
2007-07-04	公开	公开
2007-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[2]

多芯片封装结构 [P].

黄建中 ;

吴志明 ;

陈逸勋 ;

廖启维 .

中国专利 :CN103456727B ,2013-12-18

[3]

多芯片封装结构 [P].

钟嘉珽 ;

戴世能 .

中国专利 :CN104425478A ,2015-03-18

[4]

多芯片封装结构 [P].

林柏全 .

中国专利 :CN113972191A ,2022-01-25

[5]

多芯片封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN1655333A ,2005-08-17

[6]

多芯片封装结构 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN2636411Y ,2004-08-25

[7]

多芯片封装结构 [P].

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

刘欢 .

中国专利 :CN223436516U ,2025-10-14

[8]

多芯片封装结构 [P].

董悦明 ;

杨家铭 ;

林淑惠 ;

郭雅雯 ;

宋明芳 .

中国专利 :CN201181705Y ,2009-01-14

[9]

多芯片封装结构 [P].

邹波 ;

林振台 ;

安迪·布里昂斯·拉加托 .

中国专利 :CN216808136U ,2022-06-24

[10]

多芯片封装结构 [P].

林柏全 .

中国专利 :CN113972192A ,2022-01-25

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