多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820107795.6

申请日：

2008-03-20

公开(公告)号：

CN201181705Y

公开(公告)日：

2009-01-14

发明(设计)人：

董悦明杨家铭林淑惠郭雅雯宋明芳

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区中三街9号

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2500 H01L23488 H01L23498 H01L2331

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥;祁建国

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-13	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20080320 授权公告日:20090114
2009-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[2]

多芯片封装结构 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN2636411Y ,2004-08-25

[3]

多芯片封装结构 [P].

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

刘欢 .

中国专利 :CN223436516U ,2025-10-14

[4]

多芯片封装结构 [P].

邹波 ;

林振台 ;

安迪·布里昂斯·拉加托 .

中国专利 :CN216808136U ,2022-06-24

[5]

多芯片封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222705521U ,2025-04-01

[6]

多芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222261066U ,2024-12-27

[7]

多芯片封装结构 [P].

金若虚 ;

胡立栋 ;

陆春荣 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN203339153U ,2013-12-11

[8]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05

[9]

多岛多芯片封装结构 [P].

朱伟民 ;

雍广虎 ;

曹元 ;

马晓辉 .

中国专利 :CN204614774U ,2015-09-02

[10]

多芯片封装结构及电感芯片 [P].

蒙上欣 .

中国专利 :CN202205737U ,2012-04-25

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