多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421036967.0

申请日：

2024-05-13

公开(公告)号：

CN222261066U

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

刘恺

申请人：

长电科技管理有限公司

申请人地址：

201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区集创路200号1幢111室

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

高翠花

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[2]

多芯片封装结构 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN2636411Y ,2004-08-25

[3]

多芯片封装结构 [P].

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

刘欢 .

中国专利 :CN223436516U ,2025-10-14

[4]

多芯片封装结构 [P].

董悦明 ;

杨家铭 ;

林淑惠 ;

郭雅雯 ;

宋明芳 .

中国专利 :CN201181705Y ,2009-01-14

[5]

多芯片封装结构 [P].

邹波 ;

林振台 ;

安迪·布里昂斯·拉加托 .

中国专利 :CN216808136U ,2022-06-24

[6]

多芯片封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222705521U ,2025-04-01

[7]

多芯片封装结构 [P].

金若虚 ;

胡立栋 ;

陆春荣 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN203339153U ,2013-12-11

[8]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05

[9]

多岛多芯片封装结构 [P].

朱伟民 ;

雍广虎 ;

曹元 ;

马晓辉 .

中国专利 :CN204614774U ,2015-09-02

[10]

多芯片封装结构及电感芯片 [P].

蒙上欣 .

中国专利 :CN202205737U ,2012-04-25

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