多芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202123116606.6

申请日：

2021-12-09

公开(公告)号：

CN216808136U

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

邹波林振台安迪·布里昂斯·拉加托

申请人：

申请人地址：

312030 浙江省绍兴市柯桥区柯桥经济技术开发区柯北大道487号智能创新中心5号楼

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

G01P1514

代理机构：

上海剑秋知识产权代理有限公司 31382

代理人：

杨飞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[2]

多芯片封装结构 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN2636411Y ,2004-08-25

[3]

多芯片封装结构 [P].

钱进 ;

刘振东 ;

田亚南 ;

刘欢 .

中国专利 :CN223436516U ,2025-10-14

[4]

多芯片封装结构 [P].

董悦明 ;

杨家铭 ;

林淑惠 ;

郭雅雯 ;

宋明芳 .

中国专利 :CN201181705Y ,2009-01-14

[5]

多芯片封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222705521U ,2025-04-01

[6]

多芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222261066U ,2024-12-27

[7]

多芯片封装结构 [P].

金若虚 ;

胡立栋 ;

陆春荣 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN203339153U ,2013-12-11

[8]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05

[9]

多岛多芯片封装结构 [P].

朱伟民 ;

雍广虎 ;

曹元 ;

马晓辉 .

中国专利 :CN204614774U ,2015-09-02

[10]

多芯片封装结构及电感芯片 [P].

蒙上欣 .

中国专利 :CN202205737U ,2012-04-25

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