多芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422944134.0

申请日：

2024-11-29

公开(公告)号：

CN223436516U

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

钱进刘振东田亚南刘欢

申请人：

日月新半导体（威海）有限公司

申请人地址：

264200 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司 32412

代理人：

陆颖

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片封装结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2664198Y ,2004-12-15

[2]

多芯片封装结构 [P].

宫振越 ;

何昆耀 .

中国专利 :CN2636411Y ,2004-08-25

[3]

多芯片封装结构 [P].

董悦明 ;

杨家铭 ;

林淑惠 ;

郭雅雯 ;

宋明芳 .

中国专利 :CN201181705Y ,2009-01-14

[4]

多芯片封装结构 [P].

邹波 ;

林振台 ;

安迪·布里昂斯·拉加托 .

中国专利 :CN216808136U ,2022-06-24

[5]

多芯片封装结构 [P].

韩阳阳 .

中国专利 :CN222705521U ,2025-04-01

[6]

多芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222261066U ,2024-12-27

[7]

多芯片封装结构 [P].

金若虚 ;

胡立栋 ;

陆春荣 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN203339153U ,2013-12-11

[8]

多芯片封装LED结构 [P].

顾燕萍 .

中国专利 :CN204538086U ,2015-08-05

[9]

多岛多芯片封装结构 [P].

朱伟民 ;

雍广虎 ;

曹元 ;

马晓辉 .

中国专利 :CN204614774U ,2015-09-02

[10]

多芯片封装结构及电感芯片 [P].

蒙上欣 .

中国专利 :CN202205737U ,2012-04-25

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