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芯片封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120527548.7
申请日：
2021-03-12
公开(公告)号：
CN214428623U
公开(公告)日：
2021-10-19
发明(设计)人：
沈戌霖 印鑫 刘怡然
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2156 H01L2178 H01L23488
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
沈晓敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-19 授权 授权
共 50 条
[1]
芯片封装结构 [P]. 
王孙艳 .
中国专利 :CN223680115U ,2025-12-16
[2]
芯片封装结构 [P]. 
王孙艳 ;
王亚琴 ;
刘恺 .
中国专利 :CN223680100U ,2025-12-16
[3]
芯片封装结构 [P]. 
王孙艳 .
中国专利 :CN223680109U ,2025-12-16
[4]
芯片封装结构及其制造方法 [P]. 
沈戌霖 ;
印鑫 ;
刘怡然 .
中国专利 :CN112885793A ,2021-06-01
[5]
芯片封装结构及其制造方法 [P]. 
沈戌霖 ;
印鑫 ;
刘怡然 .
中国专利 :CN112885793B ,2025-03-14
[6]
芯片封装结构及封装芯片 [P]. 
杨元杰 ;
王加大 ;
赵佳丽 .
中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30
[7]
芯片封装结构 [P]. 
张文远 ;
蔡鸿寅 ;
李颖妮 .
中国专利 :CN2640038Y ,2004-09-08
[8]
芯片封装结构 [P]. 
史永军 ;
冯建中 .
中国专利 :CN204088292U ,2015-01-07
[9]
芯片封装结构 [P]. 
张方砚 ;
李明志 ;
张成强 .
中国专利 :CN214254394U ,2021-09-21
[10]
芯片封装结构 [P]. 
程振中 ;
李海勇 .
中国专利 :CN214898432U ,2021-11-26
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