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芯片封装结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110270310.5
申请日：
2021-03-12
公开(公告)号：
CN112885793A
公开(公告)日：
2021-06-01
发明(设计)人：
沈戌霖
印鑫
刘怡然
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2156
H01L2178
H01L23488
代理机构：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235
代理人：
沈晓敏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-01 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210312 |