芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423095527.5

申请日：

2024-12-13

公开(公告)号：

CN223680100U

公开(公告)日：

2025-12-16

发明(设计)人：

王孙艳王亚琴刘恺

申请人：

长电微电子（江阴）有限公司

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/488 H01L23/485

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

高翠花

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-16	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

王孙艳 .

中国专利 :CN223680115U ,2025-12-16

[2]

芯片封装结构 [P].

王孙艳 .

中国专利 :CN223680109U ,2025-12-16

[3]

芯片封装结构 [P].

沈戌霖 ;

印鑫 ;

刘怡然 .

中国专利 :CN214428623U ,2021-10-19

[4]

芯片封装结构 [P].

薛亚媛 ;

薛兴涛 ;

林正忠 .

中国专利 :CN213546309U ,2021-06-25

[5]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[6]

多芯片叠合封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN203521406U ,2014-04-02

[7]

芯片封装结构 [P].

张文远 ;

蔡鸿寅 ;

李颖妮 .

中国专利 :CN2640038Y ,2004-09-08

[8]

芯片封装结构 [P].

史永军 ;

冯建中 .

中国专利 :CN204088292U ,2015-01-07

[9]

芯片封装结构 [P].

张方砚 ;

李明志 ;

张成强 .

中国专利 :CN214254394U ,2021-09-21

[10]

芯片封装结构 [P].

程振中 ;

李海勇 .

中国专利 :CN214898432U ,2021-11-26

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