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多芯片叠合封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320666782.3
申请日：
2013-10-25
公开(公告)号：
CN203521406U
公开(公告)日：
2014-04-02
发明(设计)人：
谭小春
申请人：
申请人地址：
310012 浙江省杭州市西湖区文三路东部软件园科技大厦A1501
IPC主分类号：
H01L2500
IPC分类号：
H01L2348
H01L2331
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-02-10 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101727623999 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2013206667823 登记生效日:20160118 变更事项:专利权人 变更前权利人:矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 变更后权利人:合肥矽迈微电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:310012 浙江省杭州市西湖区文三路东部软件园科技大厦A1501 变更后权利人:230000 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2楼201室 |
| 2014-04-02 | 授权 | 授权 |