芯片叠合封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320696352.6

申请日：

2013-11-06

公开(公告)号：

CN203573967U

公开(公告)日：

2014-04-30

发明(设计)人：

谭小春

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495 H01L2500

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101727669859 IPC(主分类):H01L 23/31 专利号:ZL2013206963526 登记生效日:20160119 变更事项:专利权人变更前权利人:矽力杰半导体技术(杭州)有限公司变更后权利人:合肥矽迈微电子科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 变更后权利人:230000 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2楼201室
2014-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片叠合封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN203521406U ,2014-04-02

[2]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[3]

芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222421971U ,2025-01-28

[4]

芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222421970U ,2025-01-28

[5]

芯片封装结构 [P].

蒙上欣 .

中国专利 :CN202259280U ,2012-05-30

[6]

芯片封装结构 [P].

黄首杰 ;

庞振江 ;

洪海敏 ;

周芝梅 ;

温雷 ;

卜小松 .

中国专利 :CN220796743U ,2024-04-16

[7]

芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN207800585U ,2018-08-31

[8]

芯片封装结构 [P].

杨英英 ;

魏国栋 ;

陶双福 ;

潘国豪 .

中国专利 :CN222106684U ,2024-12-03

[9]

芯片封装结构 [P].

韩凯 .

中国专利 :CN210040252U ,2020-02-07

[10]

芯片封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN203573978U ,2014-04-30

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