芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420550925.2

申请日：

2024-03-21

公开(公告)号：

CN222106684U

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

杨英英魏国栋陶双福潘国豪

申请人：

深圳深爱半导体股份有限公司

申请人地址：

518116 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路3号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/467 H01L23/31 H01L23/495

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

吴辉燃

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构及封装芯片 [P].

杨元杰 ;

王加大 ;

赵佳丽 .

中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30

[2]

合封整流桥的封装结构及电源模组 [P].

萧硕 ;

李亮 ;

吴泉清 ;

刘军 ;

张上虎 .

中国专利 :CN210805764U ,2020-06-19

[3]

芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222421971U ,2025-01-28

[4]

芯片封装结构 [P].

刘恺 .

中国专利 :CN222421970U ,2025-01-28

[5]

芯片封装结构 [P].

蒙上欣 .

中国专利 :CN202259280U ,2012-05-30

[6]

芯片封装结构 [P].

黄首杰 ;

庞振江 ;

洪海敏 ;

周芝梅 ;

温雷 ;

卜小松 .

中国专利 :CN220796743U ,2024-04-16

[7]

芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN207800585U ,2018-08-31

[8]

芯片封装结构 [P].

韩凯 .

中国专利 :CN210040252U ,2020-02-07

[9]

芯片封装结构 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN203573978U ,2014-04-30

[10]

芯片封装结构 [P].

谭小春 ;

陆培良 .

中国专利 :CN207800586U ,2018-08-31

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