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芯片封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120172457.2
申请日：
2011-05-26
公开(公告)号：
CN202259280U
公开(公告)日：
2012-05-30
发明(设计)人：
蒙上欣
申请人：
申请人地址：
中国台湾新北市
IPC主分类号：
H01L2500
IPC分类号：
H01L23495 H01L2331
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
任默闻
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-05-17 专利权的终止 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20110526 授权公告日:20120530 终止日期:20180526
2012-05-30 授权 授权
共 50 条
[1]
芯片封装结构及封装芯片 [P]. 
杨元杰 ;
王加大 ;
赵佳丽 .
中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30
[2]
芯片封装结构 [P]. 
刘恺 .
中国专利 :CN222421971U ,2025-01-28
[3]
芯片封装结构 [P]. 
刘恺 .
中国专利 :CN222421970U ,2025-01-28
[4]
芯片封装结构 [P]. 
黄首杰 ;
庞振江 ;
洪海敏 ;
周芝梅 ;
温雷 ;
卜小松 .
中国专利 :CN220796743U ,2024-04-16
[5]
芯片封装结构 [P]. 
谭小春 ;
陆培良 .
中国专利 :CN207800585U ,2018-08-31
[6]
芯片封装结构 [P]. 
杨英英 ;
魏国栋 ;
陶双福 ;
潘国豪 .
中国专利 :CN222106684U ,2024-12-03
[7]
芯片封装结构 [P]. 
韩凯 .
中国专利 :CN210040252U ,2020-02-07
[8]
芯片封装结构 [P]. 
谭小春 .
中国专利 :CN203573978U ,2014-04-30
[9]
芯片封装结构 [P]. 
谭小春 ;
陆培良 .
中国专利 :CN207800586U ,2018-08-31
[10]
芯片封装结构 [P]. 
谭晓春 ;
张光耀 ;
陆培良 .
中国专利 :CN208608186U ,2019-03-15
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