合封整流桥的封装结构及电源模组

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921982535.8

申请日：

2019-11-15

公开(公告)号：

CN210805764U

公开(公告)日：

2020-06-19

发明(设计)人：

萧硕李亮吴泉清刘军张上虎

申请人：

申请人地址：

200040 上海市静安区汶水路299弄11、12号第2层

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

施婷婷

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/495 登记生效日:20210112 变更事项:专利权人变更前权利人:华润矽威科技（上海）有限公司变更后权利人:华润微集成电路（无锡）有限公司变更事项:地址变更前权利人:200040 上海市静安区汶水路299弄11、12号第2层变更后权利人:214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-6
2020-06-19	授权	授权

共 50 条

[1]

合封整流桥的封装结构及电源模组 [P].

萧硕 ;

李亮 ;

吴泉清 ;

刘军 ;

张上虎 .

中国专利 :CN112825312A ,2021-05-21

[2]

合封整流桥的封装结构及电源模组 [P].

萧硕 ;

李亮 ;

吴泉清 ;

刘军 ;

张上虎 .

中国专利 :CN112825312B ,2025-03-04

[3]

轻薄整流桥器件封装结构 [P].

姚磊 .

中国专利 :CN208336214U ,2019-01-04

[4]

整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及照明系统 [P].

杨全 ;

曹亚军 ;

陈畅 ;

季国庆 ;

刘羽 .

中国专利 :CN205196018U ,2016-04-27

[5]

整流桥结构 [P].

王金龙 .

中国专利 :CN202957757U ,2013-05-29

[6]

一种整流桥封装结构及整流桥 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN214705920U ,2021-11-12

[7]

一种整流桥封装结构 [P].

张胜君 ;

蒋金敏 ;

梁汉波 ;

刘法平 ;

冯兴伟 ;

吴峥 .

中国专利 :CN220963304U ,2024-05-14

[8]

微型封装单相整流桥 [P].

沈富德 .

中国专利 :CN201523331U ,2010-07-07

[9]

整流桥KBP封装 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN208336189U ,2019-01-04

[10]

一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构 [P].

曹亚军 .

中国专利 :CN208127157U ,2018-11-20

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