轻薄整流桥器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820967323.1

申请日：

2018-06-21

公开(公告)号：

CN208336214U

公开(公告)日：

2019-01-04

发明(设计)人：

姚磊

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市清源路20号大学科技园立业楼E栋207室

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331 H01L2507

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260

代理人：

张欢勇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

整流桥器件封装工艺 [P].

姚磊 .

中国专利 :CN108807189A ,2018-11-13

[2]

整流桥堆器件 [P].

张开航 ;

马云洋 ;

李飞帆 .

中国专利 :CN212648238U ,2021-03-02

[3]

整流桥堆器件 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN211957632U ,2020-11-17

[4]

整流桥结构 [P].

王金龙 .

中国专利 :CN202957757U ,2013-05-29

[5]

整流桥并联拓扑结构及功率器件 [P].

游剑波 .

中国专利 :CN208015607U ,2018-10-26

[6]

一种整流桥封装结构 [P].

张胜君 ;

蒋金敏 ;

梁汉波 ;

刘法平 ;

冯兴伟 ;

吴峥 .

中国专利 :CN220963304U ,2024-05-14

[7]

微型封装单相整流桥 [P].

沈富德 .

中国专利 :CN201523331U ,2010-07-07

[8]

扁形整流桥 [P].

范涛 .

中国专利 :CN2911962Y ,2007-06-13

[9]

整流桥KBP封装 [P].

刘永兴 ;

刘永东 .

中国专利 :CN208336189U ,2019-01-04

[10]

新型整流桥 [P].

王勇权 .

中国专利 :CN203243234U ,2013-10-16

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