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整流桥KBP封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820400518.8
申请日：
2018-03-22
公开(公告)号：
CN208336189U
公开(公告)日：
2019-01-04
发明(设计)人：
刘永兴
刘永东
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市增城区永宁街誉山国际融景一路4号201房
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L2304
代理机构：
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：
郭新娟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-04 | 授权 | 授权 |