一种新型整流桥封装

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专利类型
实用新型
申请号
CN201620270072.2
申请日
2016-03-31
公开(公告)号
CN205582914U
公开(公告)日
2016-09-14
发明(设计)人
高定健 许超
申请人
申请人地址
225116 江苏省扬州市槐泗镇弘扬东路45号
IPC主分类号
H01L2331
IPC分类号
H01L23367
代理机构
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514
代理人
马丽娜
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
整流桥KBP封装 [P]. 
刘永兴 ;
刘永东 .
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一种用于整流桥的封装结构 [P]. 
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新型整流桥 [P]. 
王武林 .
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新型整流桥 [P]. 
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陈峰 ;
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新型整流桥 [P]. 
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新型整流桥 [P]. 
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