埋入硅基板扇出型封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510486674.1

申请日：

2015-08-11

公开(公告)号：

CN105023900A

公开(公告)日：

2015-11-04

发明(设计)人：

于大全

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2306 H01L2318 H01L23373 H01L2150 H01L2156

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/488 申请公布日:20151104
2015-11-04	公开	公开
2016-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643790315 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2015104866741 申请日:20150811

共 50 条

[1]

埋入硅基板扇出型封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN204885147U ,2015-12-16

[2]

埋入硅基板扇出型封装方法 [P].

于大全 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105448752B ,2016-03-30

[3]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN205488088U ,2016-08-17

[4]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN105575913A ,2016-05-11

[5]

一种薄芯片贴装基板扇出型封装结构及其制造方法 [P].

于大全 ;

项敏 .

中国专利 :CN105895605A ,2016-08-24

[6]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

林挺宇 ;

陈峰 .

中国专利 :CN107342264B ,2017-11-10

[7]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

林挺宇 ;

陈峰 .

中国专利 :CN107275302A ,2017-10-20

[8]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

任玉龙 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN108962773A ,2018-12-07

[9]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

林耀剑 ;

杨丹凤 ;

刘硕 ;

周莎莎 .

中国专利 :CN114078823A ,2022-02-22

[10]

扇出型封装结构及其制造方法 [P].

林挺宇 ;

陈峰 .

中国专利 :CN107342265A ,2017-11-10

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