埋入硅基板扇出型3D封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610098740.2

申请日：

2016-02-23

公开(公告)号：

CN105575913A

公开(公告)日：

2016-05-11

发明(设计)人：

于大全

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L2306

IPC分类号：

H01L2348 H01L23485 H01L2160

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	公开	公开
2016-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101677903994 IPC(主分类):H01L 23/06 专利申请号:2016100987402 申请日:20160223
2019-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN205488088U ,2016-08-17

[2]

埋入硅基板扇出型封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN204885147U ,2015-12-16

[3]

埋入硅基板扇出型封装方法 [P].

于大全 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105448752B ,2016-03-30

[4]

埋入硅基板扇出型封装结构及其制造方法 [P].

于大全 .

中国专利 :CN105023900A ,2015-11-04

[5]

3D系统级扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207116414U ,2018-03-16

[6]

3D系统级扇出型封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN107359144A ,2017-11-17

[7]

扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P].

陈泽 ;

张聪 .

中国专利 :CN114512464A ,2022-05-17

[8]

一种优先形成重布线层的硅基扇出型3D封装结构及方法 [P].

付东之 ;

马书英 ;

仲晓羽 .

中国专利 :CN116344463B ,2025-02-18

[9]

芯片的扇出型封装结构 [P].

孙鹏 ;

任玉龙 .

中国专利 :CN209374442U ,2019-09-10

[10]

集成散热结构的硅基扇出型封装 [P].

王腾 .

中国专利 :CN207752991U ,2018-08-21

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