埋入硅基板扇出型3D封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620135677.0

申请日：

2016-02-23

公开(公告)号：

CN205488088U

公开(公告)日：

2016-08-17

发明(设计)人：

于大全

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号

IPC主分类号：

H01L2306

IPC分类号：

H01L2348 H01L23485 H01L2160

代理机构：

昆山四方专利事务所 32212

代理人：

盛建德;段新颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-17	授权	授权

共 50 条

[1]

埋入硅基板扇出型3D封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN105575913A ,2016-05-11

[2]

埋入硅基板扇出型封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN204885147U ,2015-12-16

[3]

埋入硅基板扇出型封装方法 [P].

于大全 ;

翟玲玲 .

中国专利 :CN105448752B ,2016-03-30

[4]

埋入硅基板扇出型封装结构及其制造方法 [P].

于大全 .

中国专利 :CN105023900A ,2015-11-04

[5]

3D系统级扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207116414U ,2018-03-16

[6]

薄型3D扇出封装结构 [P].

王腾 ;

于大全 .

中国专利 :CN207149555U ,2018-03-27

[7]

3D连接的扇出型封装结构 [P].

林耀剑 ;

陈灵芝 .

中国专利 :CN206524326U ,2017-09-26

[8]

双层堆叠的3D扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN215069984U ,2021-12-07

[9]

双层塑封的3D扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN215069986U ,2021-12-07

[10]

一种3D扇出型封装结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN210296300U ,2020-04-10

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