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双层堆叠的3D扇出型封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120383007.1
申请日：
2021-02-20
公开(公告)号：
CN215069984U
公开(公告)日：
2021-12-07
发明(设计)人：
陈彦亨
林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
IPC主分类号：
H01L2518
IPC分类号：
H01L25065
H01L23498
H01L23485
H01L23482
H01L2331
H01L2156
H01L2160
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
贺妮妮
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-07 | 授权 | 授权 |