一种3D扇出型封装结构

被引：0

申请号：

CN202220872190.6

申请日：

2022-04-15

公开(公告)号：

CN217405409U

公开(公告)日：

2022-09-09

发明(设计)人：

刘翔尹佳山周祖源薛兴涛林正忠

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所：江阴市东盛西路9号）

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2160 H01L2348 H01L23482 H01L23485 H01L23488

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

卢炳琼

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

3D系统级扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207116414U ,2018-03-16

[2]

一种3D扇出型封装结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN210296300U ,2020-04-10

[3]

双层堆叠的3D扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN215069984U ,2021-12-07

[4]

双层塑封的3D扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN215069986U ,2021-12-07

[5]

3D连接的扇出型封装结构 [P].

林耀剑 ;

陈灵芝 .

中国专利 :CN206524326U ,2017-09-26

[6]

薄型3D扇出封装结构 [P].

王腾 ;

于大全 .

中国专利 :CN207149555U ,2018-03-27

[7]

具有3D堆叠天线的扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

何志宏 .

中国专利 :CN206931599U ,2018-01-26

[8]

一种3D扇出型封装方法及结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN110610868A ,2019-12-24

[9]

一种3D扇出型封装方法及结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN110610868B ,2024-08-13

[10]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207517662U ,2018-06-19

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