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一种3D扇出型封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921627161.8
申请日：
2019-09-27
公开(公告)号：
CN210296300U
公开(公告)日：
2020-04-10
发明(设计)人：
王成迁 明雪飞 吉勇
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2160 H01L23488 H01L23485 H01L2331 H01L2518
代理机构：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340
代理人：
杨立秋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-04-10 授权 授权
共 50 条
[1]
一种3D扇出型封装方法及结构 [P]. 
王成迁 ;
明雪飞 ;
吉勇 .
中国专利 :CN110610868A ,2019-12-24
[2]
一种3D扇出型封装方法及结构 [P]. 
王成迁 ;
明雪飞 ;
吉勇 .
中国专利 :CN110610868B ,2024-08-13
[3]
一种3D扇出型封装结构 [P]. 
刘翔 ;
尹佳山 ;
周祖源 ;
薛兴涛 ;
林正忠 .
中国专利 :CN217405409U ,2022-09-09
[4]
3D连接的扇出型封装结构 [P]. 
林耀剑 ;
陈灵芝 .
中国专利 :CN206524326U ,2017-09-26
[5]
3D系统级扇出型封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN207116414U ,2018-03-16
[6]
薄型3D扇出封装结构 [P]. 
王腾 ;
于大全 .
中国专利 :CN207149555U ,2018-03-27
[7]
双层堆叠的3D扇出型封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN215069984U ,2021-12-07
[8]
双层塑封的3D扇出型封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN215069986U ,2021-12-07
[9]
具有3D堆叠天线的扇出型封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
何志宏 .
中国专利 :CN206931599U ,2018-01-26
[10]
一种扇出型封装结构 [P]. 
卞龙飞 .
中国专利 :CN214672613U ,2021-11-09
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