一种3D扇出型封装方法及结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910924788.8

申请日：

2019-09-27

公开(公告)号：

CN110610868A

公开(公告)日：

2019-12-24

发明(设计)人：

王成迁明雪飞吉勇

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2160 H01L23488 H01L23485 H01L2331 H01L2518

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340

代理人：

杨立秋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20190927
2019-12-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种3D扇出型封装方法及结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN110610868B ,2024-08-13

[2]

一种3D扇出型封装结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN210296300U ,2020-04-10

[3]

一种硅基扇出型封装方法及结构 [P].

王成迁 .

中国专利 :CN110416091A ,2019-11-05

[4]

一种硅基扇出型封装方法及结构 [P].

王成迁 .

中国专利 :CN110416091B ,2024-08-23

[5]

3D连接的扇出型封装结构 [P].

林耀剑 ;

陈灵芝 .

中国专利 :CN206524326U ,2017-09-26

[6]

一种3D扇出型封装结构 [P].

刘翔 ;

尹佳山 ;

周祖源 ;

薛兴涛 ;

林正忠 .

中国专利 :CN217405409U ,2022-09-09

[7]

3D系统级扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207116414U ,2018-03-16

[8]

3D连接的扇出型封装结构及其工艺方法 [P].

林耀剑 ;

陈灵芝 .

中国专利 :CN106876363A ,2017-06-20

[9]

扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 ;

简志宏 .

中国专利 :CN119008565A ,2024-11-22

[10]

扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法 [P].

简志宏 ;

何正鸿 ;

徐玉鹏 .

中国专利 :CN119008564A ,2024-11-22

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